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润湿剂一一在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流

效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现。镀镍层的孔隙率是比较

高的，为了减少或防止的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二******钠、

二已基***钠、正辛基***钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表

面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容

易离开电极表面，防止或减轻了镀层的产生。

氢氧化镍 在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加;加入或***，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。电镀铜历史很长，使用较多的是湿法沉积涂层的工艺主要就是指通过电化学方法,在固体的表面上残接一层金属或者是合金的过程。

复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。