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随着阴极电流密度的增大，阴极的极化作用也随之增大（极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。

2)pH值一一实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。

在pH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。-般PCB镀镍电解液的

pH值维持在3-4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但

是pH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较

快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现。

电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过防腐清漆、聚绝缘涂料、硝基胶等。

发展阶段

(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。

(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。